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公司动态 / News

K4M28323PH-HG1L Samsung SDRAM MOBILE 配单 FAE技术支持

2020/7/3 10:18:56 K4M28323PH-HG1L

产品详情

脚位/封装 FBGA

外包装 

无铅/环保 含铅

电压(伏) 1.8 V

温度规格 -25°C~+70°C

速度 105MHz

标准包装数量 

标准外箱 

潜在应用 

Number Of Words 4M

Bit Organization x32

Density 128M

Power Low, i-TCSR & PASR & DS

Internal Banks 4 Banks

Generation 9th Generation


安富利(深圳)实业发展有限公司是一家代理和分销世界各类知名品牌IC及电子元器件的高新技术性公司。


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