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K4M51323PH-HG75 Samsung SDRAM MOBILE 优势代理

产品详情

脚位/封装 FBGA-90

外包装 

无铅/环保 无铅/环保

电压(伏) 1.8 V

温度规格 -25°C~+85°C

速度 133 MHZ

标准包装数量 

标准外箱 

潜在应用 

Number Of Words 16M

Bit Organization x32

Density 512M

Power Low, i-TCSR & PASR & DS

Internal Banks 4 Banks

Generation 9th Generation


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