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技术资料 / Data

Xilinx Inc. FPGA(现场可编程门阵列) XC6SLX75T-2FGG484I

2021/4/30 10:31:31 XC6SLX75T-2FGG484I

Xilinx Inc. FPGA(现场可编程门阵列) XC6SLX75T-2FGG484I

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC6SLX75T-2FGG484I

Xilinx Inc. FPGA(现场可编程门阵列) XC6SLX75T-2FGG484I

包装托盘

零件状态在售

电压 - 供电1.14V ~1.26V

安装类型表面贴装型

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳484-BBGA

供应商器件封装484-FBGA(23x23)

LAB/CLB 数5831

逻辑元件/单元数74637

总 RAM 位数3170304

I/O 数268

基本产品编号XC6SLX75

Xilinx Inc. FPGA(现场可编程门阵列) XC6SLX75T-2FGG484I

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