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技术资料 / Data

K4B2G1646C-HCF8 SAMSUNG FBGA 代理

2020/4/18 15:01:40 K4B2G1646C-HCF8

产品详情

脚位/封装 FBGA

外包装 

无铅/环保 无铅/环保

电压(伏) 1.5 V

温度规格 0°C~+85°C

速度 533 MHZ

标准包装数量 

标准外箱 

潜在应用 

Number Of Words 128M

Bit Organization x16

Density 2G

Internal Banks 8 Banks

Generation 4th Generation

Power Normal Power




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