XC3S1600E-5FGG484C
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Xilinx
484-FBGA
484-FBGA
12000
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S1600E-5FGG484C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 376 I/O 484FBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3E
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
3688
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
I/O 数
376
栅极数
1600000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）
晨兴富利（深圳）电子科技有限公司是一家电子元件、计算机产品和嵌入技术分销商之一，服务于70多个国家的客户。晨兴富利（深圳）电子科技有限公司连接技术提供商和超过10万的涵盖广泛领域的客户，并通过提供高性价比的增值服务和解决方案助力其合作伙伴取得成功。原厂授权分销超过1100个品牌制造商 ，可在线订购数百万种产品，为工程师和采购人员提供一站式采购平台。一个芯片也可购买，快速出货。欢迎垂询！
朱小姐/方小姐
0755-23004145
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S1600E-5FGG484C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 376 I/O 484FBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3E
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
3688
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
I/O 数
376
栅极数
1600000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）
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