- 型号 厂家 封装 批号 数量 PDF 备注 询价
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0459844343
MOLEX
21+
9000
制造商
Molex
制造商产品编号
0459844343
供应商
Molex
描述
CONN RCPT LPHPOWER 28POS PCB
类别
连接器，互连器件
背板连接器 - 专用
制造商
Molex
系列
EXTreme LPHPower 45984
包装
托盘
零件状态
在售
连接器用途
-
连接器类型
插座，外罩触点
连接器样式
LPH电源
针位数
28
加载的针位数
所有
间距
-
排数
2
列数
-
安装类型
通孔，直角
端接
焊接
触头布局，典型
24 信号，4 电源
特性
板导轨
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0μin（0.76μm）
颜色
黑色
额定电流（安培）
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
工作温度
-40°C ~ 105°C
额定电压
-
晨兴富利（深圳）电子科技有限公司是一家电子元件、计算机产品和嵌入技术分销商之一，服务于70多个国家的客户。晨兴富利（深圳）电子科技有限公司连接技术提供商和超过10万的涵盖广泛领域的客户，并通过提供高性价比的增值服务和解决方案助力其合作伙伴取得成功。原厂授权分销超过1100个品牌制造商 ，可在线订购数百万种产品，为工程师和采购人员提供一站式采购平台。一个芯片也可购买，快速出货。欢迎垂询！
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SSTE32882KB1AKG8
IDT
176-CABGA
21+
13000
制造商
Renesas Electronics America Inc
制造商产品编号
SSTE32882KB1AKG8
供应商
Renesas Electronics America Inc
描述
CABGA 13.50X8.00X1.10 MM, 0.65MM
类别
集成电路（IC）
时钟/计时 - 专用
制造商
Renesas Electronics America Inc
系列
-
包装
卷带（TR）
零件状态
在售
PLL
是
主要用途
存储器，DDR3，RDIMM
输入
LVCMOS
输出
LVCMOS
电路数
1
比率 - 输入:输出
2：5
差分 - 输入:输出
是/是
频率 - 最大值
810MHz
电压 - 供电
1.282V ~ 1.575V
工作温度
0°C ~ 70°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
176-TFBGA
供应商器件封装
176-CABGA（8x13.5）
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SE2432L-R
SIGE
24-QFN
21+
5000
制造商
Skyworks Solutions Inc.
制造商产品编号
SE2432L-R
供应商
Skyworks Solutions Inc.
描述
IC FRONT END 2.4GHZ ZIGBEE 24QFN
类别
RF/IF，射频/中频和 RFID
射频前端（LNA + PA）
制造商
Skyworks Solutions Inc.
系列
SiGe
包装
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态
在售
射频类型
Zigbee®
频率
2.4GHz ~ 2.483GHz
特性
-
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
24-QFN（3x4）
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AT89C51RD2-SLSUM
MT
44-PLCC
21+
12000
制造商
Microchip Technology
制造商产品编号
AT89C51RD2-SLSUM
供应商
Microchip Technology
描述
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
Microchip Technology
系列
89C
包装
管件
零件状态
在售
核心处理器
80C51
内核规格
8 位
速度
60MHz
连接能力
SPI，UART/USART
外设
POR，PWM，WDT
I/O 数
34
程序存储容量
64KB（64K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
数据转换器
-
振荡器类型
外部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
44-LCC（J 形引线）
供应商器件封装
44-PLCC（16.6x16.6）
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AT89C51RC2-RLTUM
MT
44-VQFP
21+
8000
制造商
Microchip Technology
制造商产品编号
AT89C51RC2-RLTUM
供应商
Microchip Technology
描述
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFP
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
Microchip Technology
系列
89C
包装
托盘
零件状态
在售
核心处理器
80C51
内核规格
8 位
速度
60MHz
连接能力
SPI，UART/USART
外设
POR，PWM，WDT
I/O 数
32
程序存储容量
32KB（32K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
1.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
数据转换器
-
振荡器类型
外部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
44-LQFP
供应商器件封装
44-VQFP（10x10）
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IXFP76N15T2
IXYS
TO-220-3
21+
6000
制造商
IXYS
制造商产品编号
IXFP76N15T2
供应商
IXYS
描述
MOSFET N-CH 150V 76A TO220AB
类别
分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 单个
制造商
IXYS
系列
HiPerFET™, TrenchT2™
包装
管件
零件状态
在售
FET 类型
N 通道
技术
MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）
150 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
76A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小Rds On）
10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）
20 毫欧 @ 38A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）
4.5V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）
97 nC @ 10 V
Vgs（最大值）
±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）
5800 pF @ 25 V
FET 功能
-
功率耗散（最大值）
350W（Tc）
工作温度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
通孔
供应商器件封装
TO-220-3
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XC3S400-4FT256C
Xilinx
256-FTBGA
21+
13000
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S400-4FT256C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3
包装
散装
零件状态
在售
LAB/CLB 数
896
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
I/O 数
173
栅极数
400000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA（17x17）
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XC3S50-4VQG100C
Xilinx
100-VQFP
21+
8000
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S50-4VQG100C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 63 I/O 100VQFP
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
192
逻辑元件/单元数
1728
总 RAM 位数
73728
I/O 数
63
栅极数
50000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-TQFP
供应商器件封装
100-VQFP（14x14）
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XC3S200-4FTG256C
Xilinx
256-FTBGA
21+
8000
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S200-4FTG256C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
480
逻辑元件/单元数
4320
总 RAM 位数
221184
I/O 数
173
栅极数
200000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA（17x17）
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XC3S1600E-5FGG484C
Xilinx
484-FBGA
21+
12000
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC3S1600E-5FGG484C
供应商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 376 I/O 484FBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Spartan®-3E
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
3688
逻辑元件/单元数
33192
总 RAM 位数
663552
I/O 数
376
栅极数
1600000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）
晨兴富利（深圳）电子科技有限公司是一家电子元件、计算机产品和嵌入技术分销商之一，服务于70多个国家的客户。晨兴富利（深圳）电子科技有限公司连接技术提供商和超过10万的涵盖广泛领域的客户，并通过提供高性价比的增值服务和解决方案助力其合作伙伴取得成功。原厂授权分销超过1100个品牌制造商 ，可在线订购数百万种产品，为工程师和采购人员提供一站式采购平台。一个芯片也可购买，快速出货。欢迎垂询！
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