产品详情

Xilinx Inc. 片上系统（SoC） XCZU9EG-2FFVB1156I

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XCZU9EG-2FFVB1156I

Xilinx Inc. 片上系统（SoC） XCZU9EG-2FFVB1156I

包装托盘

零件状态在售

架构MCU，FPGA

核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

闪存大小-

RAM 大小256KB

外设DMA，WDT

连接能力CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1156-FCBGA（35x35）

I/O 数328

基本产品编号XCZU9

Xilinx Inc. 片上系统（SoC） XCZU9EG-2FFVB1156I

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