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工程一对一服务 W25Q256FVFIG Winbond 集成电路(IC)

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产品详情
  • 型号:

    W25Q256FVFIG

  • 品牌/商标:

    Winbond

  • 生产厂家:

  • 产品类别:

    Winbond-

  • 规格:

Winbond华邦电子公司于1987年9月在台湾新竹科学园区成立,自1995年以来就已在台湾证券交易所公开上市。2008年10月,该公司总部搬迁到台湾中部科学园区新建的300mm晶圆厂。该站点主要致力于研发和生产,其工艺技术覆盖90到65纳米。目前,华邦侧重于内存产品设计和制造,包括三个主要业务集团,即DRAM产品业务集团、内存IC制造企业集团和闪存IC业务集团。

型号:W25Q256FVFIG

品牌:Winbond



一般信息

数据列表 W25Q256FV;

标准包装   44

包装   管件  

零件状态 Digi-Key 停产

类别 集成电路(IC)

产品族 存储器

系列 SpiFlash®

规格

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

技术 FLASH - NOR

存储容量 256Mb (32M x 8)

时钟频率 104MHz

写周期时间 - 字,页 50μs,3ms

存储器接口 SPI - 四 I/O, QPI

电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装 16-SOIC


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