产品详情

Winbond华邦电子公司于1987年9月在台湾新竹科学园区成立，自1995年以来就已在台湾证券交易所公开上市。2008年10月，该公司总部搬迁到台湾中部科学园区新建的300mm晶圆厂。该站点主要致力于研发和生产，其工艺技术覆盖90到65纳米。目前，华邦侧重于内存产品设计和制造，包括三个主要业务集团，即DRAM产品业务集团、内存IC制造企业集团和闪存IC业务集团。

型号：W25Q256FVFIG

品牌：Winbond

一般信息

数据列表 W25Q256FV;

标准包装   44

包装   管件  

零件状态 Digi-Key 停产

类别 集成电路（IC）

产品族 存储器

系列 SpiFlash®

规格

存储器类型 非易失

存储器格式 闪存

技术 FLASH - NOR

存储容量 256Mb （32M x 8）

时钟频率 104MHz

写周期时间 - 字，页 50μs，3ms

存储器接口 SPI - 四 I/O， QPI

电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装 16-SOIC

安富利（深圳）实业发展有限公司是一家大型代理渠道商，具有丰富的电子行业经验，以其独特的经营方式，优质的服务，不断进行业务创新，提高销售业绩，成为分销行业基业长青的卓越企业进行始终如一的努力！