产品详情

Winbond华邦电子公司于1987年9月在台湾新竹科学园区成立，自1995年以来就已在台湾证券交易所公开上市。2008年10月，该公司总部搬迁到台湾中部科学园区新建的300mm晶圆厂。该站点主要致力于研发和生产，其工艺技术覆盖90到65纳米。目前，华邦侧重于内存产品设计和制造，包括三个主要业务集团，即DRAM产品业务集团、内存IC制造企业集团和闪存IC业务集团。

型号：W631GG6KB-15

品牌：Winbond 

一般信息

数据列表 W631GG6KB;

标准包装   2,500

包装   标准卷带  

零件状态 停產

类别 集成电路（IC）

产品族 存储器

系列 -

规格

存储器类型 易失

存储器格式 DRAM

技术 SDRAM - DDR3

存储容量 1Gb （64M x 16）

时钟频率 667MHz

写周期时间 - 字，页 -

访问时间 20ns

存储器接口 并联

电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V

工作温度 0°C ~ 85°C（TC）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 96-TFBGA

供应商器件封装 96-WBGA（9x13）

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