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公司动态

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2022-12

XC7Z035-2FBG676I AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-2FBG676I类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

集成电路(IC) XC7Z035-2FBG676E AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-2FBG676E类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

XC7Z035-1FFG900C AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-1FFG900C类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

集成电路(IC) XC7Z035-1FFG676I AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-1FFG676I类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

XC7Z035-1FFG676C AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-1FFG676C类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

集成电路(IC) XC7Z035-1FBG676I AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-1FBG676I类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

XC7Z035-1FBG676C AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z035-1FBG676C类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 C...

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2022-12

集成电路(IC) XC7Z030-L2SBG485I AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XC7Z030-L2SBG485I类别集成电路(IC)嵌入式片上系统(SoC)制造商AMD Xilinx系列Zynq-7000包装托盘Product Status在售架构MCU,FPGA核心处理器带 ...

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2022-12

XCKU025-2FFVA1156I AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XCKU025-2FFVA1156I类别集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)制造商AMD Xilinx系列Kintex UltraScale包装散装Product Status在售LAB...

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2022-12

集成电路(IC) XCKU025-2FFVA1156E AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XCKU025-2FFVA1156E类别集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)制造商AMD Xilinx系列Kintex UltraScale包装散装Product Status在售LAB...

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2022-12

XCKU025-1FFVA1156I AMD Xilinx 集成电路(IC)

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XCKU025-1FFVA1156I类别集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)制造商AMD Xilinx系列Kintex UltraScale包装散装Product Status在售LAB...

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2022-12

集成电路(IC)XCKU025-1FFVA1156C AMD Xilinx

制造商AMD Xilinx制造商产品编号XCKU025-1FFVA1156C类别集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)制造商AMD Xilinx系列Kintex UltraScale包装散装Product Status在售LAB...